一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件

摘要

本实用新型公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类结构，在类结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。该实用新型具有防止表面溢塑封料的特点。

主权项

一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片(1)整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区(3)，其特征在于，芯片感应区(3)的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体(5)包裹芯片(1)、钝化层(6)、焊线(4)。