| 发明名称 | 包括镍层的芯板、多层板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101026927A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200710079513.6 | 申请日期 | 2007.02.16 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑淳五;崔哲豪;南昌显;金弘源;金升徹 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/38(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种芯板，包括：芯绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；以及第一镍层，堆叠在所述芯绝缘层的至少一个表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||