发明名称 |
一种高强度镀银COB基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高强度镀银COB基板,包括基板,所述基板的外侧边缘设有主电镀槽,所述主电镀槽的上端面等距离连接有分电镀槽,所述分电镀槽连通至基板的上表面,所述基板的边缘嵌有金属导电块,所述金属导电块通过导线和接地单元连接,所述基板的外侧边缘设有第一加强圈,所述第一加强圈的中部交叉连接有第一加强筋,所述第一加强筋的中部焊接有第二加强圈,所述第二加强圈的外侧通过第二加强筋和第一加强圈固定连接。该高强度镀银COB基板具有很好的支撑效果,使基板可以适用于不同的场所,方便电镀的操作,也能提高电镀的效率,可以防止静电干扰,保证了COB基板使用的稳定性,延长了COB基板的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205388976U |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201620063524.X |
申请日期 |
2016.01.23 |
申请人 |
深圳市鼎业欣电子有限公司 |
发明人 |
游虎 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高强度镀银COB基板,包括基板(1),所述基板(1)的上表面设有镀银层(11),所述基板(1)的中部等距离留有LED芯片槽(12),所述LED芯片槽(12)内安装有LED芯片(13),所述基板(1)的外侧留有卡口(14),其特征在于:所述基板(1)的外侧边缘设有主电镀槽(15),所述主电镀槽(15)的上端面等距离连接有分电镀槽(16),所述分电镀槽(16)连通至基板(1)的上表面,所述基板(1)的边缘嵌有金属导电块(2),所述金属导电块(2)通过导线和接地单元(21)连接,所述基板(1)的外侧边缘设有第一加强圈(3),所述第一加强圈(3)的中部交叉连接有第一加强筋(31),所述第一加强筋(31)的中部焊接有第二加强圈(4),所述第二加强圈(4)的外侧通过第二加强筋(41)和第一加强圈(3)固定连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第三工业区A1栋5楼A |