发明名称 银点铆接装置
摘要 本实用新型涉及断路器加工领域,尤其涉及一种银点铆接装置。银点铆接装置,包括底座,以及固定在底座上的触头夹具,以及设置在触头夹具上方的冲压组件;所述底座上端面上设有两块夹装块,触头夹具固定在两块夹装块之间;所述夹装块上开设有条形孔,条形孔朝向中部的触头夹具,螺栓穿过所述条形孔连接在底座上;所述触头夹具包括底板和两块挡板,底板包括依次一体连接的水平部、倾斜部和铆接部;所述底板的铆接部上设有铆接通孔,两块挡板分别一体连接在底板的倾斜部两侧,挡板与底板之间构成定位触头的夹装槽。该银点铆接装置中采用触头夹具对静触头进行定位,使静触头与银点定位准确,确保铆接准确性。
申请公布号 CN205789767U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620748379.9 申请日期 2016.07.15
申请人 浙江英博电气股份有限公司 发明人 杨晓红;叶光亮
分类号 H01H69/00(2006.01)I 主分类号 H01H69/00(2006.01)I
代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人 王鹏举
主权项 银点铆接装置,包括底座,以及固定在底座上的触头夹具,以及设置在触头夹具上方的冲压组件;其特征在于:所述底座上端面上设有两块夹装块,触头夹具固定在两块夹装块之间;所述夹装块上开设有条形孔,条形孔朝向中部的触头夹具,螺栓穿过所述条形孔连接在底座上;所述触头夹具包括底板和两块挡板,底板包括依次一体连接的水平部、倾斜部和铆接部;所述底板的铆接部上设有铆接通孔,两块挡板分别一体连接在底板的倾斜部两侧,挡板与底板之间构成定位触头的夹装槽。
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