一种电子元件密封用聚氨酯灌封料

摘要

本发明公开了一种电子元件密封用聚氨酯灌封料，含有以下组成：A组分由80％～100％的多异氰酸酯和0％～20％的增塑剂组成；B组分由80％～90％的端羟基聚丁二烯、5％～10％的小分子醇和5％～10％的活性增塑剂以及0.01％～0.1％的催化剂组成，活性增塑剂为两官能度、带有较长惰性支链且支链上含有醚键或酯基的醇。A，B组分按质量比50∶100～100∶100混合均匀，常温固化后材料性能为：硬度邵氏70～85A，抗张强度≥14MPa，伸长率≥300％的，体积电阻率≥10¹⁵Ω·cm，介电强度≥22kV/mm，吸水率≤0.14％。

主权项

1.一种电子元件密封用聚氨酯灌封料，含有以下组成：A组分由80％～100％的多异氰酸酯和0％～20％的增塑剂组成，其中所述的多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯的一种或两种，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二酸酯或磷酸酯中的一种或多种；B组分由80％～90％的端羟基聚丁二烯、5％～10％的小分子醇和5％～10％的活性增塑剂以及0.01％～0.1％的催化剂组成，其中所述端羟基聚丁二烯相对分子量在2000～4000，小分子醇为乙二醇、1，4丁二醇、1，2丙二醇、一缩二乙二醇中的一种或多种，活性增塑剂为两官能度、带有较长惰性支链且支链上含有醚键或酯基的醇，催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡。