一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法

摘要

本发明提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。所述面板，包括对合设置的第一基板和第二基板；所述第一基板和第二基板之间、与所述封框胶区域对应的位置设置有封框胶，封框胶包括所述电场固化物，电场固化物在电场中能够固化。所述封框胶固化方法包括：向所述电极施加电压，在第一基板上的电极和第二基板上之间的电场固化区域形成电场，使得封框胶固化。超薄基板加工方法包括：在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；将超薄基板置于所述电场固化物上；利用第一方向的电场使得电场固化物固化，使得超薄基板固定在载体基板上。

主权项

一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。