发明名称 昇圧チョッパ回路
摘要 【課題】交換が不要なスイッチング素子または逆流防止ダイオードが交換されてしまうのを抑制することが可能な昇圧チョッパ回路を提供する。【解決手段】この昇圧チョッパ回路100は、リアクトル2とスイッチング素子回路3と逆流防止ダイオード回路4とコンデンサ5と、スイッチング素子回路3を収納する第1半導体パッケージ7と、第1半導体パッケージ7とは別個に設けられ、逆流防止ダイオード回路4を収納する第2半導体パッケージ8とを備える。【選択図】図2
申请公布号 JP6011736(B1) 申请公布日期 2016.10.19
申请号 JP20160049761 申请日期 2016.03.14
申请人 富士電機株式会社 发明人 窪内 源宜;侯 昊
分类号 H02M3/155 主分类号 H02M3/155
代理机构 代理人
主权项
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