多层印刷电路板的走线结构及其制作方法

摘要

一种多层印刷电路板的走线结构及其制作方法，其中多层印刷电路板包括第一走线层、位于第一走线层上方的中介层、位于中介层上方的第二走线层以及开设在第二走线层以及中介层中的斜通路孔。其制造方法包括提供第一走线层，并在第一走线层形成第一走线；在第一走线层上形成中介层；在中介层上形成第二走线层；在第二走线层以及中介层中形成斜通路孔，使得斜通路孔与第一走线层以及第二走线层是非正交；利用蚀刻方式，在第二走线层形成第二走线；以及在斜通路孔中形成电镀层，以导通第一走线以及第二走线。

主权项

1.一种多层印刷电路板的走线结构，包括：一第一走线层，该第一走线层包括一第一走线；一第二走线层，该第二走线层位于该第一走线层上方，其中该第二走线层包括一第二走线；一中介层，该中介层位于该第一走线层以及该第二走线层之间；以及一斜通路孔，该斜通路孔开设在该第二走线层以及该中介层之中，用以导通该第一走线以及该第二走线，其中该斜通路孔走向与该第一走线层以及该第二走线层是非正交。