STUD BUMP STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLIES

摘要

반도체 패키지 구조는 기판과, 기판에 본딩된 다이와, 다이를 기판에 연결시키는 하나 이상의 스터드 범프 구조를 포함하며, 스터드 범프와 솔더 볼을 구비하는 스터드 범프 구조 각각은 반도체 패키지 구조에서 열 방출을 강화시키고, 고 응력 집중을 감소시키기 위해 스터드 범프를 캡슐화한다.