Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente

摘要

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend eine Leiterplatte (1) mit zumindest einer elektrisch leitenden Leiterbahn (1.1) und zumindest ein elektronisches Bauteil (2), wobei das zumindest eine elektronische Bauteil (2) als ein integriertes elektronisches Bauelement ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist das zumindest eine elektronische Bauteil (2) mittels mindestens eines Aluminium-Dünndrahts (3) elektrisch leitend mit der Leiterplatte (1) verbunden. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente (E).