发明名称 | 发光装置、图象形成装置及电子机器 | ||
摘要 | 一种发光装置,头部(10)具备具有排列多个OLED元件(4)的发光区域(40)的基板(1),和集成电路芯片(2A)及(2B)。从基板(1)的另一面看,集成电路芯片(2A)及(2B)和发光区域(40)的部分或全部重叠地将集成电路芯片(2A)及(2B)与基板(1)连接。所以能够缩小基板(1)的面积(即两者重叠的那部分面积)。OLED元件(4)在集成电路芯片(2A)及(2B)供给的驱动电流的作用下发光。减小边框尺寸,缩小基板的面积。 | ||
申请公布号 | CN100470609C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
申请号 | CN200610067837.3 | 申请日期 | 2006.03.14 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 洼田岳彦;藤川绅介 |
分类号 | G09F9/30(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/30(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1、一种发光装置,其特征在于,具备:基板,其具有排列有多个发光元件、从所述基板的一面发光的发光区域;和集成电路芯片,其生成控制所述多个发光元件的信号,所述多个发光元件的每一个具有阴极和阳极,在所述集成电路芯片上设置了多个输出端子,用于输出向所述多个发光元件供给的信号;在所述基板上,设置了:与所述集成电路芯片的所述多个输出端子连接的多个连接端子;与所述多个发光元件的阴极公共连接的公共阴极布线;以及将所述多个发光元件的阳极与所述多个连接端子分别连接的第1布线,所述发光元件配置在所述连接端子和所述公共阴极布线之间,将所述集成电路芯片与所述基板连接,使得从所述基板的另一面看,所述集成电路芯片与所述发光区域的部分或全部相重叠。 | ||
地址 | 日本东京 |