| 发明名称 | 用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片 | ||
| 摘要 | 描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。 | ||
| 申请公布号 | CN105655757A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201510872807.9 | 申请日期 | 2015.12.02 |
| 申请人 | 伟创力有限责任公司 | 发明人 | A·穆罕默德;W·刘;M·库瓦 |
| 分类号 | H01R12/50(2011.01)I;H01R4/10(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/50(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 罗攀;肖冰滨 |
| 主权项 | 一种用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法，该方法包括：确定用于在物体的表面上的两个点之间形成导体的导电材料的量；在衬底上沉积所确定的量的导电材料；以及将具有沉积的导电材料的所述衬底应用到所述物体以在所述物体的所述表面上的所述两个点之间形成导体。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||