| 摘要 |
전자 부품용 기판의 사전-규정된 전기-전도성 표면 부분에 건조 금속 소결 준비물로 이루어진 복수의 별개 층 단편을 적용하기 위한 방법으로서, (1) 사전-규정된 전기-전도성 표면 부분에 거울-대칭적인 배치로 평면 이송 기판의 한쪽 면에 금속 소결 준비물로 이루어진 복수의 별개 층 단편을 적용하는 단계; (2) 이렇게 적용된 금속 소결 준비물을 소결이 일어나지 않도록 하면서 건조시키는 단계; (3) 전자 부품용 기판의 사전-규정된 전기-전도성 표면 부분과 건조 금속 소결 준비물이 제공된 이송 기판의 표면 부분의 일치하는 위치설정을 보장하면서, 건조 금속 소결 준비물로 이루어진 층 단편들을 구비한 이송 기판을 전자 부품용 기판의 표면을 향하도록 배치 및 접촉시키는 단계; (4) 단계 (3)에서 형성된 접촉 배치에 압축력을 인가하는 단계; 및 (5) 접촉 배치로부터 이송 기판을 제거하는 단계;를 포함하며, 단계 (4)의 완료 이후 전자 부품용 기판의 사전-규정된 전기-전도성 표면 부분에 대한 건조 금속 소결 준비물의 접착력은 이송 기판의 표면에 대한 접착력보다 더 크며, 평면 이송 기판은 비소결성인 그리고, 필요한 경우, 코팅된 금속 필름이거나 열가소성 플라스틱 필름이며; 전자 부품용 기판은 10 내지 500 ㎛의 하나 이상의 오목부를 구비하는 평면 표면을 갖는 기판이며, 또한, 프레싱된 스크린, 세라믹 기판, DCB 기판 및 금속 복합 재료로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 적어도 하나의 사전-규정된 전기-전도성 표면 부분이 오목부 내에 위치된다. 전자 부품용 기판은 하나 이상의 전자 부품을 이미 갖추고 있을 수 있다. 이송 기판은 기판 상에 이미 존재하고 있는 전자 부품을 위한 리세스를 구비할 수 있다. 건조 금속 소결 화합물을 구비하는 전자 부품용 기판은, 먼저 건조 금속 소결 준비물과 전자 부품들을 구비하는 전자 부품용 기판으로부터 보통의 샌드위치 배치가 형성되며 이후에 상기 샌드위치 배치가 소결 공정에 투입되는 방법에서, 사용된다. |
