发明名称 双压式超声波焊接装置
摘要 本实用新型涉及超声波焊接的技术领域,提供了一种双压式超声波焊接装置,包括机架和安装在该机架上的超声波焊接组件,其中,超声波焊接组件包括换能器和连接在换能器一端的超声波焊头。机架于换能器的下方设置有用于驱动该换能器上下相对移动的第一升降装置,第一升降装置与换能器连接。机架的顶部固设有在超声波焊头焊接工件时抵压在超声波焊头以使该超声波焊头压紧工件的第二升降装置。与现有技术对比,本实用新型提供的双压式超声波焊接装置,采用第一升降装置和第二升降装置,在焊接过程中,通过第二升降装置的下压,使得超声波焊头能保持对工件的压紧力,避免超声波焊头上翘,保证了焊接效果,进而提高了焊接质量及焊接稳定性。
申请公布号 CN205342199U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201520597311.0 申请日期 2015.08.11
申请人 深圳市华普森科技有限公司 发明人 夏祖荣;韩子峰
分类号 B23K20/10(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I 主分类号 B23K20/10(2006.01)I
代理机构 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人 刘兴耿
主权项  一种双压式超声波焊接装置,包括机架和安装在该机架上的超声波焊接组件,其特征在于,所述超声波焊接组件包括换能器和连接在所述换能器一端的超声波焊头;所述机架于所述换能器的下方设置有用于驱动该换能器上下相对移动的第一升降装置,所述第一升降装置与所述换能器连接;所述机架的顶部固设有用于在所述超声波焊头焊接工件时抵压在所述超声波焊头以使该超声波焊头压紧所述工件的第二升降装置。
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