发明名称 一种用于挠性覆铜板生产的热合系统
摘要 本实用新型一种用于挠性覆铜板生产的热合系统,包括热合室,热合室内设置有包括一对热合辊,分别为上热合辊和下热合辊;热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊;上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层,依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层,该五层结构引入所述热合室后热合。该实用新型减少了氮气的用量,具有明显的经济效益。
申请公布号 CN205344030U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201521101543.9 申请日期 2015.12.28
申请人 灵宝鸿宇电子有限责任公司 发明人 赵原森;李会东;徐世辉;刘博;杜少东;杨锋;吴伟锋;李明
分类号 B32B37/06(2006.01)I 主分类号 B32B37/06(2006.01)I
代理机构 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人 时立新;周闯
主权项 一种用于挠性覆铜板生产的热合系统,包括热合室,热合室内设置有一对热合辊,分别为上热合辊和下热合辊;其特征在于:热合室一侧设有上保护膜导辊、上过辊、上铜箔导辊、第一中间过辊、绝缘基膜导辊、第二中间过辊、下铜箔导辊、第三中间过辊、下保护膜导辊、下过辊;上保护膜导辊与上过辊上的上保护膜、上铜箔导辊与第一中间过辊上的上铜箔、绝缘基膜导辊与第二中间过辊上的绝缘基膜、下铜箔导辊与第三中间过辊上的下铜箔、下保护膜导辊与下过辊上的下保护膜从上到下依次形成五层,依次为上保护膜层、上铜箔层、绝缘基膜层、下铜箔层和下保护膜层,该五层结构引入所述热合室后通过上、下热合辊;第二中间过辊与上热合辊之间的绝缘基膜是水平的,第一中间过辊与上热合辊之间的上铜箔与水平方向的夹角不大于8°,第三中间过辊与下热合辊之间的下铜箔与水平方向的夹角不大于8°。
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