| 摘要 |
Es wird ein elektronisches Bauteil (1) angegeben, das sich entlang einer Haupterstreckungsebene in einer ersten lateralen Richtung (x) und in einer zweiten lateralen Richtung (y) erstreckt, umfassend – zumindest einen elektronischen Halbleiterchip (10), – einen Formkörper (3), der den Halbleiterchip (10) lateral vollständig umschließt, und – eine Vielzahl von mechanischen Verstärkungsstrukturen (2, 2‘), wobei – die Verstärkungsstrukturen (2, 2‘) in den Formkörper (3) eingebettet sind, – jede Verstärkungsstruktur (2, 2‘) länglich ausgebildet ist und jeweils eine Länge (L, L‘) aufweist, die einen Großteil einer maximalen Erstreckung des elektronischen Bauteils (1) in der ersten lateralen Richtung (x) und/oder in der zweiten lateralen Richtung (Y) beträgt und – jede Verstärkungsstruktur (2, 2‘) in der ersten und/oder zweiten lateralen Richtung (x, y) beabstandet zu dem Halbleiterchip (10) angeordnet ist. |
