| 发明名称 | 安装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101164151A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200680013329.5 | 申请日期 | 2006.02.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小岛俊之;中谷诚一;山下嘉久;北江孝史;小松慎五 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种安装体，包括半导体元件和安装基板，该半导体元件具备形成有元件电极的表面和与上述表面相对的背面，该安装基板形成有具备电极端子的布线图案；其特征在于，上述半导体元件的背面与上述安装基板相接；上述半导体元件的上述元件电极和形成在上述安装基板上的上述布线图案的上述电极端子，通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||