| 发明名称 | 一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。本发明还提供了一种上述电路板的制备方法及上述电路板在电子产品中的应用。本发明提供的上述电路板能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下，具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点，使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN105813371A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201410856022.8 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 王金秋 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;G03B21/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 邹飞艳;李婉婉 |
| 主权项 | 一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||