| 发明名称 | 一种堆叠式封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，所述堆叠式封装结构包括封体及位于所述封体内的基板，所述封体由塑料材料包封，所述基板堆叠放置；基板与基板之间通过焊接部和/或铜质连接柱连接；所述基板上设有芯片；所述芯片上设置有散热片，所述散热片穿出至所述封体外。 | ||
| 申请公布号 | CN205789959U | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201620466711.2 | 申请日期 | 2016.05.20 |
| 申请人 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 | 发明人 | 杨阳 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 胡春光;姚开丽 |
| 主权项 | 一种堆叠式封装结构，所述堆叠式封装结构包括封体及位于所述封体内的基板，所述封体由塑料材料包封，所述基板堆叠放置；基板与基板之间通过焊接部和/或铜质连接柱连接；所述基板上设有芯片；其特征在于，所述芯片上设置有散热片，所述散热片穿出至所述封体外。 | ||
| 地址 | 518085 广东省深圳市盐田区大梅沙1号厂房 | ||