| 发明名称 | 切割模片粘接膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切割模片粘接膜，在支撑基材(1)上具有粘合剂层(2)、在该粘合层上具有模片胶粘用胶粘剂层(3)，在23℃、剥离角度15°、剥离点移动速度2.5mm/sec的条件下对所述粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力进行测定时，对应于模片胶粘用胶粘剂层上的工件粘贴部分(3a)的部分(2a)与对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)上不同，满足粘合剂层的粘合力＜粘合剂层的粘合力，并且粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力为2.3N/25mm以下。根据本发明可以获得在对薄型工件进行切割时的保持力与将通过切割获得的芯片状工件与其模片胶粘用胶粘剂层一体剥离时的剥离性之间的平衡性。 | ||
| 申请公布号 | CN100449732C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200510054589.4 | 申请日期 | 2005.03.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松村健;水谷昌纪;三隅贞仁 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);C09J5/00(2006.01);C09J7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种切割模片粘接膜，是在支撑基材(1)上具有粘合剂层(2)、在该粘合剂层(2)上具有模片胶粘用胶粘剂层(3)的切割模片粘接膜，其特征在于，在23℃、剥离角度15°、剥离点移动速度2.5mm/sec的条件下对所述粘合剂层(2)的相对于模片胶粘用胶粘剂层(3)的粘合力进行测定时，对应于模片胶粘用胶粘剂层(3)上的工件粘贴部分(3a)的部分(2a)与对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)上不同，满足对应于工件粘贴部分(3a)的部分(2a)的粘合力＜对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)的粘合力，并且对应于工件粘贴部分(3a)的部分(2a)的相对于模片胶粘用胶粘剂层(3)的粘合力为2.3N/25mm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||