SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

본 발명은 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드프레임을 이용한 반도체 패키지의 두께를 줄여서 기존 대비 로우 프로파일(low profile)을 실현시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 라우터블 몰디드 리드프레임의 수동소자가 부착되는 수동소자 부착패드를 반도체 칩이 부착되는 범프패드에 비하여 낮게 형성된 구조로 개선하여, 수동소자의 부착 높이를 낮추어줄 수 있도록 함으로써, 시스템 인 패키지의 전체 두께를 줄여서 기존 대비 로우 프로파일(low profile) 구조를 갖도록 한 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.