发明名称 一种AOI检测英制0603封装器件的焊锡检测阈值的获取方法
摘要 本发明公开了一种AOI检测英制0603封装器件的焊锡检测阈值的获取方法,是基于英制0603封装器件的光学检测的特征值与在AOI设备下生成检测框的参数值之间是存在对应关系的,通过对英制0603封装器件的一定量满足工艺标准的焊点和一定量不满足工艺标准的焊点若干进行检测,将每个焊点的外观特征值和AOI设备生成图像检测框的参数值作为参数建立模型,再带入满足工艺标准边界条件的焊点外观特征值,得出对应的AOI设备检测框参数值,将此参数值作为英制0603封装器件的检测阈值存入元器件参数库中。快速、准确,且解决了现有技术中对0603封装器件检测阈值设定的周期长且考虑情况不完全的问题。
申请公布号 CN104458754B 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201410665201.3 申请日期 2014.11.19
申请人 湖北三江航天红峰控制有限公司 发明人 郑毅;车飞;杨艺峰;刘文军;李华
分类号 G01N21/88(2006.01)I 主分类号 G01N21/88(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 廖盈春
主权项 一种AOI检测英制0603封装器件的焊锡检测阈值的获取方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)获取样品数据;所述样品数据包括:m只英制0603封装器件,器件的几何尺寸,以及英制0603封装器件焊盘的宽;其中m只英制0603封装器件的高进行了10等分;按满足工艺标准的焊锡爬锡高度焊接的样品有10个,按不满足工艺标准的焊锡爬锡高度焊接的样品有(m‑10)个;m为大于等于20的整数;(2)根据每个样品爬锡高度以及10等分线标准获得每个样品爬锡高度在器件高上10等分线的哪条线附近,以最接近的线作为该样品的爬锡高度,并通过统计的方法获得所述爬锡高度占器件总高度的百分比数值A;(3)通过AOI设备对m只样品进行检测,获得样品焊锡在设备生成图像中的实际长度值B;(4)以百分比数值A为X轴且实际长度值B为Y轴,建立直角坐标系,并根据m只样品的百分比数值A以及实际长度值B在所述直角坐标系中描点绘制图线,获得A与B的对应关系建立模型Y≈aX;其中,X为百分比,Y为长度单位μm,a为比例系数,取值范围10‑15;(5)将满足工艺标准下限器件焊接后焊锡爬锡高度占总高度的比值X0代入所述模型Y≈aX中,获得英制0603封装器件焊锡的检测框长Y0;(6)根据器件焊盘宽、器件本体宽、工艺标准允许器件偏移焊盘的百分比值以及公式,获得英制0603封装器件焊锡的检测框宽;其中公式为:检测框宽=(器件焊盘的宽度-器件本体的宽度)×1/2+器件本体宽度×X%;X%为工艺标准要求的器件允许偏移焊盘的百分比值;(7)根据所述检测框长和所述检测框宽,获得检测阈值。
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