发明名称 PATTERN FORMING PROCESS
摘要 피가공 기판 상에, 산에 의해 이탈하는 산불안정기를 지닌 구조를 갖는 반복 단위를 가지며, 상기 산불안정기의 이탈에 의해 유기 용제에 불용성이 되는 수지, 광산발생제 및 유기 용제를 함유하는 화학 증폭형 레지스트 재료를 도포하고, 프리베이크하고, 이 레지스트막에 고에너지선을 패턴 조사하고, 노광 후 가열(PEB)하고, 유기 용제로 현상하여 네거티브형 패턴을 얻고, 이 공정에서 얻어진 네거티브형 패턴을 가열하여 탄소를 75 질량% 이상 함유하는 수지를 함유하는 용액에 사용되는 유기 용제에 대한 내성을 부여하여, 탄소를 75 질량% 이상 함유하는 수지를 함유하는 용액을 도포, 프리베이크, 드라이 에칭에 의해 네거티브 패턴을 포지티브 패턴으로 변환하는 화상 반전을 행하는 패턴 형성 방법. 본 발명에 따르면, 패턴의 붕괴 없이, 고애스펙트비의 도트 패턴 등의 포지티브 패턴을 얻는 것이 가능해진다.
申请公布号 KR101661391(B1) 申请公布日期 2016.09.29
申请号 KR20140013428 申请日期 2014.02.06
申请人 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 发明人 하타케야마 준
分类号 H01L21/027;G03F7/038;G03F7/32;G03F7/40 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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