发明名称 Light Emitting Diode package and Method of manufacturing the same
摘要 본 발명의 기술적 사상에 의한 발광 소자 패키지는, 발광 구조물, 상기 발광 구조물 상에 형성된 투광성 물질층, 상기 투광성 물질층의 측면의 적어도 일부, 상기 발광 구조물의 측면, 및 상기 발광 구조물의 하면의 적어도 일부를 덮는 지지체;를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR20160149846(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20150087586 申请日期 2015.06.19
申请人 삼성전자주식회사 发明人 조혁진;이동훈
分类号 H01L33/48;H01L33/36;H01L33/50 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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