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发明名称
摘要 <p>Device and method for regulating the temperature of a substrate, in particular of a wafer, by means of a device comprising two temperature-regulating circuits that are operated with different temperature-regulating fluids.</p>
申请公布号 JP2009512224(A) 申请公布日期 2009.03.19
申请号 JP20080535958 申请日期 2006.10.17
申请人 发明人
分类号 H01L21/02;H01L21/683 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
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