| 发明名称 | 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN105765110A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201480064868.6 | 申请日期 | 2014.11.27 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 永浦友太 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种附载体铜箔，依序具有载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。 | ||
| 地址 | 日本,东京都 | ||