| 发明名称 | 放电灯的发光器件、照明装置和照明系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm<SUP>2</SUP>或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。 | ||
| 申请公布号 | CN1883237A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200480034120.8 | 申请日期 | 2004.12.15 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 蒲原泰;本山晃;中岛诚之 |
| 分类号 | H05B41/282(2006.01);H05B41/02(2006.01);H01G2/06(2006.01) | 主分类号 | H05B41/282(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姜兆元 |
| 主权项 | 1.一种用于灯器件的发光器件，其包含：电路板；和薄膜电容器，其通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上，其中每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线的材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||