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Es wird ein Halbleiterchip mit einer Stromquelle (50), einer Detektierschaltung (OP1) und mindestens einem aktiven Bauelement (T0, T1, T2, T3) bereitgestellt. Dabei sind die Stromquelle (50) und das aktive Bauelement (S1, S2, S3, S4) so in Reihe geschaltet, dass die Stromquelle (50) zwischen einem ersten Potential (VCC) und einem Verbindungsknoten (vsense) und das aktive Bauelement zwischen den Verbindungsknoten (vsense) und einem zweiten Potential geschaltet sind. Die Verbindung zwischen dem Verbindungsknoten (vsense) und dem Bauelement und/oder zwischen dem Bauelement und zweiten Potential erfolgt über mindestens eine Verbindungsleiterbahn (L0, L1, L2, L3, L4). Der Verbindungsknoten (vsense) ist mit einem Eingang der Detektierschaltung (OP1) gekoppelt und die Detektierschaltung (OP1) detektiert Beschädigungen in dem Halbleiterchip anhand des Potentials an dem Verbindungsknoten (vsense). |
