一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法

摘要

本发明公开一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层。S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层。S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路。S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板。S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层。S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽。S7：对多层线路板进行烘烤处理。S8：对多层线路板进行整体电镀。

主权项

一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，其特征在于，包括如下步骤 ：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层；S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路；S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板；S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层；S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽；S7：对多层线路板进行烘烤处理；S8：对多层线路板进行整体电镀。