发明名称 絶縁樹脂フィルム、予備硬化物、積層体及び多層基板
摘要 硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物と金属層との接着強度を高めることができる絶縁樹脂フィルムを提供する。本発明に係る絶縁樹脂フィルム1は、粗化処理されて用いられる。本発明に係る絶縁樹脂フィルム1は、第1の主面1aと第2の主面1bとを有する。第1の主面1aは、粗化処理される面である。本発明に係る絶縁樹脂フィルム1は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ2とを含む。粗化処理される面である第1の主面1a側の表面部分の厚み0.3μmの第1の領域R1の100重量%中のシリカ2の含有量が、第1の領域R1を除く第2の領域R2の100重量%中のシリカ2の含有量よりも少ないようにシリカ2が偏在している。第2の領域R2の100重量%中のシリカ2の含有量は30重量%よりも多い。
申请公布号 JPWO2014045625(A1) 申请公布日期 2016.08.18
申请号 JP20140536620 申请日期 2013.03.29
申请人 積水化学工業株式会社 发明人 出口 英寛;西村 貴至;林 裕也
分类号 C08J5/18;B32B15/092;C08J7/00;C08K3/36;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08J5/18
代理机构 代理人
主权项
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