发明名称 超导成膜用基材和超导线以及超导线的制造方法
摘要 本发明公开了一种超导成膜用基材,其为带状的超导成膜用基材,其中,该基材具有:用于使包含超导层的层积体成膜的成膜面;作为上述成膜面相反一侧的面的背面;与上述成膜面和上述背面相连接的一对端面;以及与上述成膜面、上述背面和上述一对端面相连接的一对侧面,上述一对侧面分别包含从上述成膜面的边缘部向着上述背面侧在上述成膜面的面内方向上扩展至外侧的扩展面。另外还公开了超导线以及超导线的制造方法。
申请公布号 CN103718256B 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201380002439.1 申请日期 2013.02.06
申请人 古河电气工业株式会社 发明人 长洲义则;樋口优;坂本久树
分类号 H01B12/06(2006.01)I;C01G1/00(2006.01)I;C01G3/00(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B12/06(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;庞东成
主权项 一种超导成膜用基材,其为带状的超导成膜用基材,其中,该基材具有:用于使包含超导层的层积体成膜的成膜面;作为所述成膜面相反侧的面的背面;与所述成膜面和所述背面相连接的一对端面;以及与所述成膜面、所述背面和所述一对端面相连接的一对侧面,所述一对侧面分别包含从所述成膜面的边缘部向着所述背面侧在所述成膜面的面内方向上扩展至外侧的扩展面,所述一对扩展面在所述成膜面的面内方向的扩展距离相对于所述一对侧面间的最大距离的比例分别为0.005%以上7.59%以下。
地址 日本东京都