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Dichtring (24) zur Anbringung an einem Abdeckring (16) einer Wafer- Behandlungsvorrichtung (10), mit einem ringförmigen Träger (40) und einer Dichtlippe (42), die lösbar am Träger (40) angebracht ist, und Wafer-Behandlungsvorrichtung (10) mit einer Aufnahme (12) für einen Wafer (14), einem Abdeckring (16), der auf die Aufnahme (12) aufgesetzt ist, und einem Dichtring (24) der genannten Art, mit dem ein Wafer (14) auf der Aufnahme (12) abgedichtet werden kann, sowie Verfahren zur Herstellung eines Dichtrings (24) mittels der folgenden Schritte: Zunächst wird ein ringförmiger Träger (40) bereitgestellt, der auf seiner Oberseite mit einer Nut (50) und einer von der Oberseite radial nach innen abfallenden Anlagefläche versehen ist. Außerdem wird eine Dichtlippe (42) bereitgestellt, die mit einem Wulst (52) versehen ist, wobei der Durchmesser des Wulstes (52) im Ausgangszustand der Dichtlippe (42) kleiner ist als der Durchmesser der Nut (50). Dann wird die Dichtlippe (42) in die Nut (50) eingehängt, so dass sie sich entlang der Anlagefläche erstreckt und sich ihr freies Ende bis über die Unterseite des Trägers (40) hinaus erstreckt. |
