| 发明名称 | 导电糊及其生产方法 | ||
| 摘要 | 导电糊包括Ni、Cu等导电粉末、第一种粘合剂树脂例如乙基纤维素树脂等、在普通温度(20-25℃)下为固体的脂肪酸和溶剂。该溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的环状化合物型溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂例如陶瓷印刷电路基板中包含的丁醛树脂等的脂肪烃型溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的芳香烃型溶剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1291418C | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200410059219.5 | 申请日期 | 2004.06.09 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 米泽实;岩崎慎 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01);H01B1/16(2006.01);H01G4/005(2006.01);C09D5/24(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01B1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.用于在包括陶瓷和陶瓷粘合剂树脂的陶瓷片上形成导电图案的导电糊，该糊包括：导电粉末；不同于陶瓷粘合剂树脂的糊粘合剂树脂；和三种不同的溶剂，第一种溶剂为能溶解糊粘合剂树脂并且选自由二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇组成的组中的至少一个、第二种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂并且有7-20个碳原子的矿物油、和第三种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂并且选自由甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯组成的组中的至少一个。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||