| 发明名称 | 包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了压敏粘合带，其包含至少一个包括微球的、电子束固化的(EB－cured)橡胶基压敏粘合剂(PSA)核。在该核心层的至少一面，在一种实施方式中，在两面，涂敷有表层，该表层包含基本不含微球的、EB固化的橡胶基PSA。核心层可包含层压接缝、第二核心层或无纺支撑层。 | ||
| 申请公布号 | CN1956845A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200480043151.X | 申请日期 | 2004.04.14 |
| 申请人 | 艾利丹尼森公司 | 发明人 | T·C·埃普尔;D·L·查普曼 |
| 分类号 | B32B15/04(2006.01) | 主分类号 | B32B15/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;路小龙 |
| 主权项 | 1.一种压敏粘合带，其包含：电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含非刚性聚合物微球，并具有第一和第二主要面；以及电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第一主要面上，其中所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||