发明名称 Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente
摘要 Es wird eine Kühleinrichtung (1) für Halbleiterbauelemente (2), insbesondere für Hochleistungs-Halbleiterbauelemente, angegeben mit einem Träger (3), der eine erste Seite, an der mindestens ein Halbleiterbauelement (2) angeordnet ist, und eine zweite Seite aufweist, die der ersten Seite gegenüberliegt und mit einem Kühlmittel beaufschlagt ist, das in einem länglichen Kühlmittelraum (12) angeordnet ist, der zumindest teilweise vom Träger (3) begrenzt ist und eine Öffnung (16) aufweist, die durch einen Deckel (17, 18) verschlossen ist. Man möchte mit geringem baulichen Aufwand gute Kühleigenschaften erreichen. Hierzu ist vorgesehen, daß die Öffnung (16) eine Umfangslinie aufweist, die kürzer ist als eine Linie, die den größten Querschnitt des Kühlmittelraums (12) umgibt.
申请公布号 DE102005058782(A1) 申请公布日期 2007.08.30
申请号 DE20051058782 申请日期 2005.12.09
申请人 DANFOSS SILICON POWER GMBH 发明人 PAULSEN, LARS
分类号 H01L23/473;F28D21/00;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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