| 发明名称 | 电子部件内置式基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子部件内置式基板，包括：无芯基板(11)，在其中配线图案(31)形成于层叠绝缘层(26)和(27)中；半导体芯片(14)，其与配线图案(31)电连接；树脂层(13)，其构造成覆盖无芯基板(11)的第一主面并且具有容纳半导体芯片(14)的容纳部分(57)；以及密封树脂(19)，其密封容纳于容纳部分(57)中的半导体芯片(14)。 | ||
| 申请公布号 | CN1956183A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200610150122.4 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 町田洋弘 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种电子部件内置式基板，包括：多层配线结构，在其中配线图案形成于层叠绝缘层中；电子部件，其与所述配线图案电连接；树脂层，其覆盖所述多层配线结构的第一主面并且具有容纳所述电子部件的容纳部分；以及密封树脂，其密封容纳于所述容纳部分中的所述电子部件。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||