| 发明名称 | 用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法 | ||
| 摘要 | 用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的设备包括：测量站，用于在最少3个位置，无接触测量所安装的半导体芯片(2)的背对基底(1)的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片(2)与基底(1)之间形成的粘合剂层(3)的参数。测量值与设置值的差值用于调整安装过程。为了确定半导体芯片(2)上的每个连接点的高度，用于接线半导体芯片(2)的设备也包括这种测量站。所获得的信息用于在尽可能短的时间内，使毛细管降低到半导体芯片(2)上的各个连接点处。 | ||
| 申请公布号 | CN100446203C | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200410075228.3 | 申请日期 | 2004.09.13 |
| 申请人 | 欧瑞康封装设备有限公司;施泰因豪森 | 发明人 | 帕特里克·布莱辛 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 杨林森;谷惠敏 |
| 主权项 | 1.一种用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的设备，其中在基底(1)与半导体芯片(2)之间形成粘合剂层，所述设备包括：摄像机(6)，用于产生其中半导体芯片(2)和围绕半导体芯片(2)的基底(1)的各部分可视的图像；光源，用于产生并将由至少两条线(7)构成的光栅投影到基底(1)上，其中光栅的线(7)以预定投影角(<img file="C2004100752280002C1.GIF" wi="31" he="40" />)斜向照射基底(1)，以便照射半导体芯片(2)的光栅的每条线(7)在半导体芯片(2)的至少两个边缘(9.1-9.4)上发生偏移；以及图像处理单元(17)，用于利用摄像机(6)发送的图像，根据至少3个偏移，计算至少一个用于表征粘合剂层的参数。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||