发明名称 连接器总成
摘要 本实用新型提供一种连接器总成,其可应用于各式各样的连接器芯片模块。借由于其上设置有可拆卸的一散热片及一散热片扣具,则可适用于该些会产生高热量的连接器芯片模块。借此,本实用新型的连接器总成,可更加广泛地适用于各种连接器芯片。
申请公布号 CN201360070Y 申请公布日期 2009.12.09
申请号 CN200920006325.5 申请日期 2009.02.27
申请人 至佳电子股份有限公司 发明人 杨策航
分类号 H01R13/502(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01R13/502(2006.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所 代理人 刘云贵
主权项 1、一种连接器总成,其特征在于包含有:一底部壳体,具有复数个第一通孔,两侧设置有复数个第一卡扣件;一上部壳体,其长度较该底部壳体长,具有:复数个第一凸块,设置于该上部壳体两侧;复数个针脚,设置于该上部壳体两侧;及至少一第二卡扣件,设置于该上部壳体顶面;一定位件,设置于该上部壳体后侧,其中,利用该等第一凸块与该底部壳体的第一卡扣件互相嵌合,该底部壳体和该上部壳体结合后具有一开口;一弹片构件,设置于该开口处;一前置式扣具,扣合于该弹片构件上;至少一散热片;至少一散热片扣具,具有:至少二止压片,设置于该散热片扣具两侧;一折部,设置于该散热片扣具的一侧,以与该等第二卡扣件扣合;及一第三卡扣件,设置于该散热片扣具的另一侧,以与该定位件扣合,其中,利用该散热片扣具将该散热片扣合于该上部壳体之上;及至少一导光柱,设置于该散热片扣具之上。
地址 中国台湾台北县