发明名称 |
连接器总成 |
摘要 |
本实用新型提供一种连接器总成,其可应用于各式各样的连接器芯片模块。借由于其上设置有可拆卸的一散热片及一散热片扣具,则可适用于该些会产生高热量的连接器芯片模块。借此,本实用新型的连接器总成,可更加广泛地适用于各种连接器芯片。 |
申请公布号 |
CN201360070Y |
申请公布日期 |
2009.12.09 |
申请号 |
CN200920006325.5 |
申请日期 |
2009.02.27 |
申请人 |
至佳电子股份有限公司 |
发明人 |
杨策航 |
分类号 |
H01R13/502(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘云贵 |
主权项 |
1、一种连接器总成,其特征在于包含有:一底部壳体,具有复数个第一通孔,两侧设置有复数个第一卡扣件;一上部壳体,其长度较该底部壳体长,具有:复数个第一凸块,设置于该上部壳体两侧;复数个针脚,设置于该上部壳体两侧;及至少一第二卡扣件,设置于该上部壳体顶面;一定位件,设置于该上部壳体后侧,其中,利用该等第一凸块与该底部壳体的第一卡扣件互相嵌合,该底部壳体和该上部壳体结合后具有一开口;一弹片构件,设置于该开口处;一前置式扣具,扣合于该弹片构件上;至少一散热片;至少一散热片扣具,具有:至少二止压片,设置于该散热片扣具两侧;一折部,设置于该散热片扣具的一侧,以与该等第二卡扣件扣合;及一第三卡扣件,设置于该散热片扣具的另一侧,以与该定位件扣合,其中,利用该散热片扣具将该散热片扣合于该上部壳体之上;及至少一导光柱,设置于该散热片扣具之上。 |
地址 |
中国台湾台北县 |