发明名称 |
冗長シリコン貫通ビアを伴う半導体チップ |
摘要 |
A semiconductor chip with conductive vias and a method of manufacturing the same are disclosed. The method includes forming a first plurality of conductive vias in a layer of a first semiconductor chip. The first plurality of conductive vias includes first ends and second ends. A first conductor pad is formed in ohmic contact with the first ends of the first plurality of conductive vias. |
申请公布号 |
JP6013336(B2) |
申请公布日期 |
2016.10.25 |
申请号 |
JP20130528332 |
申请日期 |
2011.09.09 |
申请人 |
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドADVANCED MICRO DEVICES INCORPORATED;エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシーATI TECHNOLOGIES ULC |
发明人 |
ブライアン ブラック;マイケル ゼット. スー;ガマル リファイ・アハメド;ジョー シーゲル;セス プレジャン |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/522;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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