基片的修理装置及其方法

摘要

本发明公开了可通过研磨正确除去作为基片的缺陷而存在的突起的基片的修理装置及其方法。该装置具备滑架，滑架以相对于在基片上突出的突起可沿X轴、Y轴及Z轴方向运动的方式设在基片上。研磨带供给装置安装于滑架上，并将在表面上涂敷有研磨材料层的研磨带向突起的上方输送。接触式位移传感器具备以位于由研磨带供给机构输送的研磨带上方的方式安装于滑架上并按压研磨带的背面而使研磨材料层接触突起的按压具，且检测按压具的位移。位移控制器以控制由按压具的按压而被施加给突起的压力的方式控制按压具的位移。通过在补偿将研磨带按压到基片的突起上的按压具的位移和压力的同时进行突起的研磨，而可正确控制并研磨突起的研磨量，且可快速研磨突起。

主权项

1.一种基片的修理装置，其特征在于，包括：以相对于在基片上突出的突起可沿X轴、Y轴及Z轴方向运动的方式在上述基片上设置的滑架；安装于上述滑架上，并将在表面上涂敷有研磨材料层的研磨带向上述突起的上方输送的研磨带供给机构；具备以位于由上述研磨带供给机构输送的上述研磨带的上部的方式安装于上述滑架上并按压上述研磨带的背面而使上述研磨材料层接触上述突起的按压具，且检测上述按压具的位移的接触式位移传感器；以及，以与上述按压具连接的方式安装于上述滑架上，并以控制由上述按压具的按压而被施加给上述突起的压力的方式控制上述按压具的位移的位移控制器。