| 发明名称 | 带有散热装置的半导体灯 | ||
| 摘要 | 一种带有散热装置(2,3)的半导体灯(1)，该散热装置具有借助压装配合相互连接且共同界定用于驱动器(5)的容纳空间(10,12)的第一部分(2)和第二部分(3)，其中所述第一部分(2)具有用于装入所述第二部分(3)中的由能被向内压的装入部段(8)构成。本发明尤其对改型灯、尤其是白炽灯改型灯或卤素灯改型灯有用。 | ||
| 申请公布号 | CN106030189A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201580009488.7 | 申请日期 | 2015.02.04 |
| 申请人 | 欧司朗有限公司 | 发明人 | C·米尔鲍尔;K·埃克特 |
| 分类号 | F21K9/20(2016.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V29/71(2015.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V17/16(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/20(2016.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 王小东 |
| 主权项 | 一种带有散热装置(2,3)的半导体灯(1)，该散热装置具有第一部分(2)和第二部分(3)，所述第一部分(2)和所述第二部分借助压装配合相互连接且共同界定用于驱动器(5)的容纳空间(10,12)，其中所述第一部分(2)具有用于装入所述第二部分(3)中的装入部段(8)，该装入部段由能被向内压的弹簧件(21)构成。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||