一种耐划伤可降解证卡基材及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种耐划伤可降解证卡基材及其制备工艺，基材包含上层和下层，上层组分及各组分含量如下：PMMA树脂92.8-97.8wt%，增塑剂2-5wt%，润滑剂0.1-0.7wt%，抗氧剂0.1-0.5wt%，紫外线吸收剂0-0.5 wt%，抗静电剂0-0.5 wt%；下层组分及各组分含量如下：PHA树脂90.1-94.4wt%，增塑剂5-8wt%，润滑剂0.4-0.8wt%，抗氧剂0.2-0.6wt%，抗静电剂0-0.5wt%。本发明基材耐划伤性能好，透光率高，受热尺寸稳定性好，可以热合制卡；工艺流程简单易行，容易实现工业化生产，具有优异的工业应用价值。

主权项

一种耐划伤可降解证卡基材，其特征在于：基材包含上层和下层，上层组分及各组分含量如下：PMMA树脂92.8‑97.8 wt %，增塑剂2‑5wt %，润滑剂0.1‑0.7wt %，抗氧剂0.1‑0.5wt %，紫外线吸收剂0‑0.5 wt %，抗静电剂0‑0.5 wt %；下层组分及各组分含量如下：PHA树脂90.1‑94.4 wt %，增塑剂5‑8wt %，润滑剂0.4‑0.8wt %，抗氧剂0.2‑0.6wt %，抗静电剂0‑0.5 wt %。