一种磁控溅射装置

摘要

本发明实施例提供一种磁控溅射装置，涉及真空镀膜领域，可改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘。用于改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性的磁控溅射装置的制备。

主权项

一种磁控溅射装置，包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；其特征在于，还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其中，所述屏蔽罩支架具有第一镂空区域；所述悬浮电位板具有第二镂空区域；所述悬浮电位板位于所述第一镂空区域内，且所述悬浮电位板与所述屏蔽罩支架相互绝缘；所述屏蔽罩支架靠近所述第一镂空区域的内侧面上设置有台阶状凸起；所述悬浮电位板靠近所述第一镂空区域的外侧面上设置有凹槽；所述台阶状凸起与所述凹槽相匹配；所述屏蔽罩还包括第一绝缘垫片，所述第一绝缘垫片位于所述屏蔽罩支架的所述内侧面与所述悬浮电位板的所述外侧面之间。