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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bilden eines Grabens definierter Breite in einer Mikrostruktur auf einem Substrat, mit folgenden Schritten: DOLLAR A a) Aufbringen einer Opferschicht (6) auf das Substrat (1) zumindest im Bereich des zu bildenden Grabens; DOLLAR A b) Aufbringen einer Hilfsschicht (7); DOLLAR A c) Vorsehen eines Durchlasses im Bereich des zu bildenden Grabens durch die Hilfsschicht (7); DOLLAR A d) Aufbringen einer Strukturschicht (11), in der die Mikrostruktur ausgebildet werden soll; DOLLAR A e) Einbringen eines Begrenzungsgrabens (12) in die Strukturschicht (11), der die seitliche Begrenzung des zu bildenden Grabens definiert, wobei der Begrenzungsgraben (12) einen Block aus der Strukturschicht (11) definiert, wobei die Tiefe des Begrenzungsgrabens (12) im Wesentlichen zumindest bis zur Hilfsschicht reicht; DOLLAR A f) Aufbringen einer Schutzschicht (13) auf eine Seitenwand und eine Oberfläche des Blocks der Strukturschicht (11), so dass der Block der Strukturschicht (11) von der äußeren Umgebung vollständig durch die Schutzschicht (13) getrennt ist; DOLLAR A g) Ausführen eines Ätzverfahrens, das selektiv durch den Begrenzungsgraben (12) die Hilfsschicht (7) und die Opferschicht (6) entfernt und das, nachdem die Opferschicht (6) im Bereich des Durchlasses (9a, 9b) entfernt worden ist, durch den Durchlass (9a, 9b) in der Hilfsschicht (7) den Block aus der Strukturschicht (11) entfernt, so dass lediglich die Schutzschicht (13) bestehen bleibt; DOLLAR A h) Entfernen der Schutzschicht (13), so dass der ...
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