发明名称 Elektronikbauelement-Montagesytem und Elektronikbauelement-Montageverfahren
摘要 <p>Bei der Elektronikbauelementmontage für mehrere, auf einem Träger gehalterte, einzelne Substrate werden Lotpositionsabweichungsdaten für jedes einzelne Substrat berechnet, auf Grundlage eines Markierungspositionserkennungsergebnisses bezüglich eines Trägers nach dem Aufdrucken von Lot, eines Lotpositionserkennungsergebnisses, und von Elektrodenpositionsinformation, welche die Position einer Elektrode auf jedem einzelnen Substrat angibt, und wird ein Vorgang der Berechnung von Positionskorrekturdaten, die zum Korrigieren der Positionsabweichung eingesetzt werden, um Elektronikbauelemente an ordnungsgemäßen Orten anzubringen, für jedes einzelne Substrat durchgeführt, auf Grundlage der berechneten Lotpositionsabweichungsdaten, und es werden die berechneten Positionskorrekturdaten weiter an eine Elektronikbauelement-Montageeinrichtung übertragen, und es wird ein Elektronikbauelement-Montagevorgang eines Bauelementmontagemechanismus auf Grundlage des Markierungspositionserkennungsergebnisses und der Positionskorrekturdaten gesteuert.</p>
申请公布号 DE102008024928(A1) 申请公布日期 2009.01.08
申请号 DE20081024928 申请日期 2008.05.23
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD. 发明人 INOUE, MASAFUMI;KIKUTSUGI, FUMIO;KIHARA, MASAHIRO
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人
主权项
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