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发明名称 METHOD FOR PRODUCING BONDING WAFER
摘要
申请公布号 EP1408551(A4) 申请公布日期 2009.06.17
申请号 EP20020743891 申请日期 2002.07.09
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 AGA, HIROJI;TOMIZAWA, SHINICHI;MITANI, KIYOSHI
分类号 H01L21/30;H01L21/46;H01L21/762;H01L21/8238;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人
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