樹脂モールドブッシング及び開閉器

摘要

この発明は、開閉器において、電界緩和シールドの位置決めを容易に行うことのできる樹脂モールドブッシングを得ることを目的としている。導体からなる芯線の外周を同心円状に囲う電界緩和シールドと、芯線及び電界緩和シールドを覆う注型樹脂と、電界緩和シールドの外周上に配設され注型樹脂に埋設されている弾性部材とを備えている樹脂モールドブッシング。弾性部材の高さは、電界緩和シールドを覆う注型樹脂の厚さと等しいものである。