大面积微坑阵列高精度电解加工的系统及方法

摘要

本发明涉及大面积微坑阵列高精度电解加工的系统及方法，属微细电解加工领域。该方法包括：制作阴极工具和夹具，在阴极工具下表面处设置出液口，进液口与出液口总截面积比为50‑200；柔性模板贴在阳极工件上，装夹阴极工具和阳极工件，阴极工具和柔性模板的距离为10‑50mm；阳极工件和阴极工具分别连接电源正负极，通入电解液后接通电源，进行电解加工。采用本方法进行电解加工，利用电解液的压力和重力，柔性模板紧密贴合在工件表面；同时微坑内的电解产物缓慢流离加工区域，降低加工间隙内的电导率，加工尺寸对电参数的敏感性降低，抑制了电场边缘效应对大面积微坑阵列加工尺寸的影响。该方法可有效提高大面积微坑阵列的加工精度。

主权项

一种大面积微坑阵列高精度电解加工系统，包括夹具（3）、阳极工件（2）、柔性模板（1）、阴极工具（4）、电源（6）；上述夹具（3）具有进液口和出液口，进液口位于夹具（3）上方，出液口沿周向均匀分布于夹具（3）侧壁；上述夹具（3）内部为工作腔，阳极工件（2）、柔性模板（1）、阴极工具（4）均位于工作腔内；上述阳极工件（2）位于工作腔底部，柔性模板（1）贴合于阳极工件（2）上表面，柔性模板（1）具有通孔阵列；上述阴极工具（4）位于柔性模板（1）上方，阴极工具（4）具有均匀群缝结构；上述阳极工件（2）和阴极工具（4）分别连接电源（6）正负极；其特征在于：上述阴极工具（4）到柔性模板（1）的距离为10‑50mm；上述夹具（3）的进液口与出液口的总截面积比为50‑200；上述夹具（3）的出液口紧贴阴极工具（4）下表面。