| 发明名称 | 具有嵌入式管芯的模制引线框架封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105659379A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201480059326.X | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | J.S.萨蒙;U.汉森 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 毕铮;杜荔南 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：第一侧；与第一侧相对的第二侧；模制基板；嵌入到所述模制基板中的管芯，所述管芯包括被定位在所述管芯的第一侧上的第一电接触表面；以及引线框架，其被嵌入所述模制基板中，并且被定位在所述半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供所述半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||