能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法

摘要

本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图形；6、检查电阻层。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。

主权项

一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法，其特征在于，本制造方法包括下述步骤：(1)、制作内层板材，包括准备绝缘层(11)并在绝缘层(11)表面压合导体层(12)；(2)、制作导体线路，包括在导体层(12)上贴覆第一光阻层，然后进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻；(3)、制作连接层(14)，包括在绝缘层(11)表面或绝缘层(11)和导体层(12)表面沉积一层连接层(14)从而形成线路板本体(1)的半成品；(4)、制作电阻层(13)，包括在已经完成导体线路和连接层(14)的线路板本体(1)的半成品表面制作出电阻层(13)；(5)、制作电阻图形，包括在电阻层(13)上贴覆第二光阻层，进行第二次曝光、第二次显影、第二次时刻、第二次退光阻；(6)、检查电阻层(13)，包括采用光学自动检查设备对电阻层(13)的水平平面缺陷检查和采用专用设计治具对电阻层(13)的垂直平面厚度检查。